1、SOC是系统级芯片，ASIC是特殊应用集成电路。SoC也有称片上系统，ASIC即专用集成电路，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，而ASIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。2、核心技术不同系统功能集成是SoC的核心技术，在传统的应用电子系统设计中，需要根据设计要求的功能模块对整个系统进行综合，即根据设计要求的功能，寻找相应的集成电路。再根据设计要求的技术指标设计所选电路的连接形式和参数。这种设计的结果是一个以功能集成电路为基础，器件分布式的应用电子系统结构。设计结果能否满足设计要求不仅取决于电路芯片的技术参数，而且与整个系统PCB版图的电磁兼容特性有关。同时，对于需要实现数字化的系统，往往还需要有单片机等参与，所以还必须考虑分布式系统对电路固件特性的影响。很明显，传统应用电子系统的实现采用的是分布功能综合技术。SoC设计的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术等。ASIC的便利性和良好的可靠性，逐渐越来越多的应用于安全相关产品的设计开发，如智能的安全变送器、安全总线接口设备或安全控制器。然而，由于不同于传统的模拟电路或一般IC，如何评价ASIC的功能安全性，包括当ASIC集成到产品开发时，如何评价产品的功能安全性，逐渐成为了一个新的问题和热点。3、设计走向不一样对于SoC来说，从SoC的核心技术可以看出，使用SoC技术设计应用电子系统的基本设计思想就是实现全系统的固件集成。固件基础的突发优点就是系统能更接近理想系统，更容易实现设计要求。ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)。数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕。而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。 现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块. 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。
正确的事情和对的事情，多数情况下是统一的，但也有不同一的时候。因为事物发展不是直线的，而是曲线的，有时甚至短暂倒退。 正确，就是唯一的答案，就像数学上一样；对，就是指 你这么做符合现在社会大众的心理，即使它是错的，那么也会很多人认同。最简单例子：老板说的都是对的？从逻辑上说答案是否定的，但是从事业理论上说它是对的。
地表或地下（钻井、矿坑中）观察到的岩石单位系列。作为标准模式的地层剖面称层型，而补充层型不足的地层剖面称参考剖面。测绘地层剖面是一项基本的野外地质工作，一般用图解方式表示地层剖面，要求能反映地层层序、厚度、岩性、所含化石、产状等情况。地层剖面图通常包括：①自然剖面图。又称地层剖面图或横剖面图，把野外观察到的一个地质断面，按自然地势、产状、视厚度，用不同符号代表岩性，绘制成一定比例尺的图解。②柱状剖面图。按地层上下顺序，用柱状图解方式表达，地层用真厚度标志，可附文字对岩性进行描述。按对象和内容的不同，柱状剖面图可分为露头柱状剖面图、钻井柱状剖面图和综合柱状剖面图。
世界各国地层古生物学家都认识到，精确厘定全球地质年表是地质学发展的根本。国际地层委员会在70年代中期成立了各个系的分会，以便在全球范围内逐步确立界、系、统、阶这四级全球层型剖面。首先是进行系一级的界线层型的确定。最早确定的是位于捷克的志留-泥盆系的界线层型剖面。界线层型的确定采取生物地层、同位素年龄、磁性地层相结合的方法；在显生宇以生物地层为主，前寒武纪地层侧重于同位素年龄，而在第四系更注重于磁性地层。它要求单相的连续剖面，界线上无沉积间断，并要求交通便利，允许世界各国学者进入进行参观和研究。迄今为止，在显生宇中除二叠-三叠系、三叠-侏罗系、侏罗－白垩系3条界线外，其他各系之间的界线国际层型剖面都已确定。现阶段，各系的地层委员会分会已从事于系内的，即统和阶的全球层型剖面，其中泥盆系和志留系各统各阶的划分以及全球层型剖面工作已全部完成。我国也在70年代末期和80年代初期从事此项工作，取得了很大的成就，尤其是古生代地层。三叠纪以后，除西藏、新疆有海相地层发育外，全国大部分地区均以陆相地层为主，缺乏争取全球层型剖面的先天条件。云南晋宁梅树村剖面（前寒武系-寒武系界线）、吉林浑江大阳岔剖面（寒武-奥陶系界线）、湖北宜昌王家湾剖面（奥陶-志留系界线），贵州长顺睦化和大坡上剖面（泥盆-石炭系界线）均列为具有竞争力的候选剖面。广西桂林南边村剖面已定为全球泥盆-石炭系界线副层型剖面。1997年1月，国际地科联通过浙江常山黄坭塘剖面为奥陶系达瑞威尔阶（Dariwillian）的全球层型剖面，这是我国第一个被确立的金钉子剖面。浙江长兴煤山剖面作为全球二叠-三叠系界线的全球层型剖面，其前景十分看好，二叠纪末的长兴阶早在80年代和乐平统在90年代已成为国际间公认的阶和统。我国学者金玉玕作为二叠纪地层分会主席所提供的二叠纪三分方案：下二叠称乌拉尔统（Cisuralian），以俄罗斯乌拉尔剖面作为标准；中二叠称瓜德洛普统（Guadalupian），以美国西南部剖面作为标准；上二叠称乐平统，以中国华南剖面作为标准的建议已得到国际同行广泛的赞同。第30届国际地质大会对末元古界、奥陶系、二叠-三叠系界线进行了学术讨论，并认为全球性末元古界的划分对比显得更为迫切。
意法半导体公司是意大利的，其在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司目前正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司2019年全年净营收95.6亿美元；毛利率38.7%；营业利润率12.6%；净利润10.32亿美元。拓展资料：一、意法半导体产品范围半导体产品大体上可分为两类：专用产品和标准产品。专用产品是公司在整合了数量众多的专有IP后形成的，这些使其区别于市场上的其他产品。一旦客户在应用中使用了专用产品，如果不修改硬件和软件设计，通常就不能进行产品替换。相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦应用设计被冻结，标准器件在性能优化方面也将变成唯一的器件。1.专用产品包括：片上系统（SoC）产品；定制与半定制电路；专用标准产品(ASSP)，如无线应用处理器、机顶盒芯片及汽车IC，微控制器，智能卡IC；专用存储器；专用分立器件(ASD)。2.标准产品包括：分立器件，如晶体管、二极管与晶闸管；功率晶体管，如MOSFET、Bipolar与IGBT；模拟电路构建模块，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路；标准逻辑功能与接口，众多存储器产品，如标准或串行NOR闪存、NAND闪存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM；射频分立器件及IC。自成立时起，意法半导体就将差分化的专用产品（这些产品通常不容易受到市场周期的影响）与传统的标准产品（这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度）相结合，成功实现了在市场开拓方面的平衡。
你所给的只是原理图的一小部分，里面很多只是代码或编号，只有厂家才知道的，不过大部份我还知道：C11（像=的那个）：C代表的是电容器，11只是编号啦，在C11旁边有个0.1U：代表C11这个电容器是0.1uf,※ 电容：是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容的符号是C。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉（F）、微法拉（uF）、皮法拉（pF）,1F=10*6uF=10*12pF
R504：R代表的是电阻，在R504下有个1K，它代表这个电阻是1千欧，※ 电阻：导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。
在图的最上方有个小图，那是由4个二极管组成的整流电路，※ 二极管分类： 用于稳压的稳压二极管，用于数字电路的开关二极管，用于调谐的变容二极管，以及光电二极管等，最常看见的是发光二极管、 整流二极管……二极管在电路中用“D”表示；发光二极管用“LED”表示；稳压二极管用“Z”表示。
VT68:三极管,仔细看，在圆圈里有个箭头朝外，那代表它是PNP型号的，如果箭头朝内就是NPN型号的。三极管就是由二个PN结构成三个极的电子元件，基极（B）集电极（C）、发射极（E）。三极管在电路中主要起电流放大和开关作用；也起隔离作用。
图中还有4个长方型的东西，我可以告诉你，那是集成电路，它的原理除非你问制造商，不然没人知道。我只能提供个大概的：※ 集成电路：集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文为缩写为IC，也俗称芯片。在电路中用“U”表示。集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的最为常见。消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。一般是由前缀、数字编号、后缀组成。前缀表示集成电路的生产厂家及类别，后缀一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。常用的集成电路如小功率音频放大器LM386就因为后缀不同而有许多种。LM386N是美国国家半导体公司的产品，LM代表线性电路，N代表塑料双列直插。具体封装这不多作解说，我们只要能认识就OK。
Z601： 电感器：电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。电感器用符号L表示，它的基本单位是亨利（H），常用毫亨（mH）为单位。
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